介紹

印刷電路板 (PCB)是大多數現代電子設備的電路板。它有線和墊連接不同的點在一起。就算是小板子，它的製造工藝也是非常複雜和精細的。這裏將通過圖片和視頻一步步介紹PCB的製造工藝。

PCB是怎麽做出來的？

以下是詳細的PCB生產流程:

介紹

1.PCB CAD文件

第二步：製版

步驟3: PCB內層

第四步：製板和檢驗

第五步：層壓

第六步：鑽孔

7.銅在孔上的化學沉�

第八步：PCB外層

9.計算機控製與電鍍銅。

步驟 1. PCB CAD 文件

PCB生產的第一步是整理和檢查PCB布局。PCB製造商從PCB設計公司獲取CAD文件，並將其轉換為——Extended Gerber RS-274X或Gerber X2的統一格式，因為每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式。然後電子工程師會檢查PCB布局是否符合製造工藝，是否有缺陷等。

1.PCB CAD文件

在家裏製作PCB時，可以用激光打印機將PCB布局圖打印在紙上，然後轉印到覆銅板上。在打印過程中，由於打印機容易出現缺墨和斷點，需要用油筆手動補墨。

2.PCB激光印刷

但工廠一般采用影印的方式將PCB版圖印在膠片上。如果是多層PCB，每一層的印刷布局膜會按順序排列。

圖3。按順序排列的PCB薄膜

然後在薄膜上打一個對準孔。孔的對齊非常重要，PCB層的材料對齊至關重要。

步驟 2. 製版

清洗銅板。如果有灰塵，最終電路可能短路或開路。

4.清潔銅板

下圖是一個8層PCB的例子，實際上是由3層覆銅板加上2層銅膜，然後用預浸料粘合在一起。生產順序是從中間板(第4層和第5層電路)開始，連續疊放在一起，然後固定。4層PCB的製作類似，包括一個核心板和兩層銅膜。

圖5。8層PCB顯示器

步驟 3. PCB 內層

先做中間核心板的兩層電路。覆銅板清洗後，表麵會覆蓋一層感光膜。當膜被光固化時，在銅箔上形成保護膜。

圖6。PCB內層

在上PCB布線膜中插入兩層PCB布線膜和兩層覆銅板，保證上下PCB布線膜的準確堆疊。

圖7。PCB布局膜

用機器紫外燈照射銅箔上的感光膜。透明膜在光下固化，但是仍然沒有固化的感光膜。固化膜下覆蓋的銅箔是PCB布局所需要的，相當於手動PCB的激光打印機油墨的功能。另外，被黑膜覆蓋的銅箔會被腐蝕，固化後的透明膜會被保留。

圖8。固化感光膠片

用堿清洗未固化的感光膜，固化後的膜會覆蓋所需的銅箔電路。

圖9。清洗未固化的感光膜

然後，使用強堿，如NaOH，蝕刻掉不必要的銅箔。

圖10。銅箔蝕刻

撕下固化後的感光膜，露出所需PCB布局的銅箔。

圖11。撕下固化的感光膜

步驟 4. 打板和檢查

芯板已成功生產。然後在上麵做對齊孔，方便與其他材料對齊。

圖12。在PCB上打定位孔

一旦核心與其他層合，就不能修改。因此，PCB檢查非常重要。機器會自動與PCB布局進行比較，找出錯誤。

圖13。PCB布局比較

前兩塊PCB板已經製作完成。

步驟 5. 層壓

這裏介紹一種叫做預浸料的新原料，就是芯板(PCB層數

本文到此結束，希望對大家有所幫助呢。

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